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在半导体晶片表面制作薄膜的一种工艺。在高真空系统中,充入少量惰性气体,如氩气,用高压电场使氩气放电,产生高能氩离子流,撞击出溅射材料的原子,淀积在晶片上,形成薄膜。与真空蒸发相比,可在低温下把高熔点材料制成薄膜,溅射的薄膜均匀、纯净、与晶片附着力强。可用以制作金属化合物薄膜、绝缘薄膜等。